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到2010年，建成单轨列车工程技术研发平台，掌握单轨交通车辆、转向架系统、控制系统关键技术，具备整车开发能力，主要关键零部件实现属地化生产，初步形成我市单轨列车产业链，我市轨道交通设备综合国产化率达到70%，成为国内单轨交通设备的重要研发和生产基地。
（10）智能化仪器仪表
主要研究开发内容：智能化仪器仪表传感器技术，工业以太网与现场总线技术，仪器仪表测试技术；高性能新型传感器加工和高精度制造、基于传感器网络技术的智能仪器仪表、基于工业以太网与现场总线的仪器仪表、面向智能化仪器仪表的嵌入式软件及开发平台等关键技术及产业化。
到2010年，掌握仪器仪表的智能化设计、嵌入式软件设计、网络通信与传感器等核心技术；建立智能化仪器仪表传感器仿真平台、基于工业以太网与现场总线技术开发平台及智能化仪器仪表测试平台；形成完整的智能化仪器仪表设计、制造和测试技术体系，智能仪器仪表市场占有率达到30%以上，大型工程中的配套能力达到80%以上，成为国际重要的智能仪器仪表研发、生产基地。
（11）高性能轻合金材料
主要研究开发内容：高性能轻合金成分设计及组织控制技术，金属板材织构形成机理及其控制技术，高性能铝合金的熔炼、铸锭成型及检测技术，高性能铝合金板带热连轧及冷轧技术，大规格厚板的均匀化热处理、稳定工业化轧制、预拉伸及水浸探伤技术，大规格复杂截面铝合金的铸锭熔铸、挤压、在线淬火、热处理及精整矫直工艺，高性能铸造镁合金、变形镁合金材料及产品生产工艺，高性能宽尺寸镁合金板材生产工艺，轻合金在汽车摩托车零部件上的应用。
到2010年，建成轻合金成分、工艺、组织结构及性能的基本数据库及产品的数字化设计制造平台。掌握板带热连轧及冷轧技术、大规格铸锭及复杂截面型材加工技术，形成20万吨以上的铝合金薄板及铝箔产品、2万吨以上的预拉伸板的生产能力。掌握高强、耐热、耐蚀镁合金及变形镁合金关键制造技术，建成年产2000吨原镁、200吨的优质镁合金半连续铸坯、1200吨镁合金型材、10吨板材和20万件冲压产品的生产线。掌握铝、镁合金在汽车上的应用关键技术，形成年产1万吨6A11合金深冲板材及100万只镁合金轮毂的能力。
（12）信息制造业
主要研究开发内容：SCDMA宽带无线接入系统的智能天线、软件无线电、动态调制、SWP空中接口协议、联合检测、多载波传输技术及相关产品；TD-SCDMA 3G手机的核心芯片、物理层软件、协议栈软件、硬件平台及终端产品；MEMS微机电系统的加工和封装技术，面向汽车和国家安全等领域的微型加速度传感器、微机械振动陀螺等特种MEMS器件与模块，MEMS微电源；模拟集成电路的高可靠核心IP技术、高性能混合信号集成电路、高可靠集成电路建库与MPW技术、射频集成电路。
到2010年，在模拟集成电路方面，掌握高可靠核心IP技术、高可靠集成电路建库与MPW技术，搭建模拟集成电路的设计、工艺、测试研发平台，开发出高性能混合信号集成电路、射频集成电路等产品；在通信技术方面，掌握TD-SCDMA手机核心芯片和射频芯片设计、多载波传输等关键技术，搭建3G移动通信、SCDMA宽带接入系统等技术研发平台，开发出“通芯二号”TD-SCDMA/GSM双模手机芯片、McWiLL无线接入系统等通信产品；在MEMS技术方面，掌握MEMS设计、制造、测试和系统集成等关键技术，搭建MEMS设计、测试和工艺实验平台，开发出高性能医用与生化MEMS器件及微系统等产品。培育一批大型骨干企业，使重庆成为国内重要的微电子、光电子、通信产品和信息家电研发及产业化基地。
（13）制造业信息化
主要研究开发内容：基于CAD、CAM、CAE、CAPP、PDM、PLM的设计数字化技术，基于知识、面向设计过程的智能设计、优化设计、虚拟设计与仿真、协同设计技术；基于ERP、SCM、DSS、KBE的管理数字化技术；基于装备能力提升、面向敏捷制造、绿色制造的MES制造执行系统技术；企业供应链资源管理和流程优化的CRM/SCM技术；多系统协同与集成技术；基于ASP模式的中小企业信息化、数字化企业应用工程；制造业信息化中介服务体系建设。
到2010年，形成1-2家示范大型企业集团，实现面向全球的客户、供应商和合作伙伴的综合集成与业务协同，引领行业信息化发展；在20-30家重点示范企业中实施以三维模型和电子图纸贯穿产品开发全过程、以“甩图纸”为理念的CAD/CAP/CAM/PDM集成应用为主体的应用示范；在20-30家重点示范企业实施以“甩账表”为理念的ERP/SCM/CRM集成应用为主体的应用示范；在此基础上辐射带动100家企业开展设计制造数字化和经营管理信息化应用。建成2-3个面向区域、行业和中小企业集群的规模化的专业性信息化公共服务平台；培育形成2-3个以上在国内有影响的系统集成商和信息化中介服务机构。
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