11、少数民族语言文字信息化软件（蒙、维、哈、柯文）
12、重点软件企业软件外包服务项目
13、面向试点应用行业的共用软件平台开发
二、中国芯工程
1、WLAN核心芯片 （招标项目）
2、半导体照明功率型高亮度发光二极管封装 （招标项目）
3、数字化3C产品芯片（LCD、PDP显示驱动、音像处理、调谐器、格式转换、激光头配套光电电路、移动通信手机RF芯片及接口电源管理）
4、智能卡芯片模块：基于3G标准的USIM卡芯片模块、电子标签专用芯片模块、金融IC卡芯片模块
5、半导体照明用电源电路、驱动电路研发及半导体照明标准研究制定
三、第三代移动通信（3G）与下一代网络
1、3G核心网IP多媒体子系统 （招标项目）
2、3G多媒体信息终端 （招标项目）
3、基于IPv6的网络设备（重点高端路由器）研发与产品化
4、ASON（自动交换光网络）产品
5、3G增强型产品（重点高速下行分组接入HSDPA，高速上行分组接入HSUPA，EV-DV）
6、宽带无线接入相关产品（重点SCDMA、WLAN）
7、3G测试仪表（重点TD-SCDMA）开发与产业化
8、光无源网络器件的研究开发及产业化
9、移动业务应用系统相关技术产品（重点流媒体，位置服务，商务支付）
10、0402、0201片式电容、片式电感研发
11、3G用小型振荡器研发（＜3.2㎜×2.5㎜）
四、数字化3C与应用电子产品
1、基于大容量存储的移动多媒体数字产品
2、智能交通系统与监控设备
3、游戏终端产品
4、太阳能电池专用设备（等离子增强化学汽相淀积设备、硅片多线切割设备）开发与产业化
五、数字电视与音视频产品
1、基于机卡分离的数字电视应用开发 （招标项目）
2、高清数字平板电视接收机研发及产业化（招标项目）
3、微显示投影设备、数字影院设备及其关键件研发和产业化
4、网络电视系统及设备（含机顶盒）的研发及产业化
5、数字电视发射及同频转发设备的研发及产业化
6、有线数字电视前端设备与系统研发及产业化
