北京市发展和改革委员会关于瑞萨半导体（北京）有限公司一期扩建第二工程项目核准的批复
根据有关文件，我委经研究，同意瑞萨半导体（北京）有限公司实施一期扩建第二工程项目。有关核准事项批复如下：
一、项目建设单位及建设地点：项目建设单位为瑞萨半导体（北京）有限公司，建设地点在北京市海淀区上地信息产业基地。
二、项目主要建设内容：新增工艺生产设备共计259台（套），新建一条集成电路封装测试生产线。项目总占地面积59915平方米，总建筑面积45060平方米，具体包括生产厂房39616平方米，污水处理站、废弃物堆场、仓库等配套设施5444平方米。项目建成后，将新增生产能力2.5亿块/年，公司总产能达到9.6亿块/年。
