第十条 在射频识别封装技术与装备领域，研发基于低温热压的封装工艺、精密机构设计优化、多物理量检测与控制、高速高精运动控制、装备故障自诊断与修复、在线检测技术等。
第十一条 在射频识别标签集成领域，研发芯片与天线及所附着的特殊材料介质三者之间的匹配技术，标签的一致性、抗干扰性和安全可靠性技术等。
第十二条 在读写器设计领域，研发多读写器防冲突技术、抗干扰技术、低成本小型化读写器集成技术、超高频读写器模块开发、读写器安全认证技术等。
第四章 鼓励应用技术研究
第十三条 以示范应用为引导，突破射频识别芯片设计与制造、天线设计与制造和读写器设计、软件设计、应用开发等关键技术，推动射频识别技术创新体系的建设和产业链的形成。
第十四条 在射频识别应用体系构架方面，重点研发射频识别应用系统中各种软硬件和数据的接口技术及服务功能，协调系统间各部分的关系，为供应商及用户提供系统集成指南。
第十五条 在射频识别系统集成与数据管理方面，研究射频识别与无线通信、传感网络、信息安全、工业控制等的集成技术，射频识别应用系统中间件技术，海量RFID信息资源的组织、存储、管理、交换、分发、数据处理和跨平台计算技术。
第十六条 在射频识别公共服务方面，建立支持射频识别社会性应用的服务体系，提供认证、注册、编码管理、多编码体系映射、编码解析、检索与跟踪等服务，保证体系的有效性和安全性。
第十七条 在射频识别检测技术与规范方面，研发面向不同行业应用的射频识别标签及相关产品物理特性和性能一致性检测技术与规范、标签与读写器之间空中接口一致性检测技术与规范、系统解决方案综合性检测技术与规范等。
第五章 鼓励推广应用
第十八条 在公共安全领域通过应用射频识别技术加强管理，具体方向包括医药卫生、食品安全、危险品管理、防伪安全、电子证照、动物标识、门禁管理等。
