重点领域包括：通信与网络、航空航天电子、工业控制、智能终端与数字家电、信息安全、汽车电子、消费类电子、高压模拟器件与射频电路以及国防电子等。
（二）壮大集成电路关键设备制造业
因地制宜，错位发展，培育与引进集成电路关键设备制造企业；研发、生产集成电路制造的关键设备，消化、吸收先进技术，培养高端技术人才，进一步推进嵌入式软件技术、机电一体化技术的自主创新，发展集成电路设备制造业。
重点领域包括：12英寸级的超大规模集成电路制造关键工艺技术与设备，封装与测试工艺设备，筛选与老化工艺设备，晶体生长工艺设备，半导体照明关键工艺设备等。
（三）加强集成电路封装测试业
进一步营造良好的产业技术支撑与人才供给、产业配套与物流环境，特别是高级技工人才的供给环境；在全球重点区域，集中开展招商引资，大力引进封装测试骨干企业，吸引上游配套企业，发展集成电路封装测试业。
重点领域包括：集成电路封测项目、新型分立器件封测项目，以及相关配套项目等。
（四）建设新型分立器件制造业
借助现有的5英寸和6英寸生产线，引进新型分立器件大规模制造的工艺技术、生产管理与高端工艺人才，在消化、吸收的基础上，重点研发特种工艺技术，完善我市新型分立器件产品线；大力引进6英寸及以上新型分立器件生产线，聚集新型分立器件设计、制造与应用企业，壮大新型分立器件制造业。
重点领域：新型半导体电力电子器件、功率整流器件、半导体照明器件、汽车电子器件、工业与国防专用器件、微机械电子系统（MEMS）器件等。
（五）发展硅材料产业
硅材料是集成电路产业的基础和支撑，在现有单晶硅生产、多晶硅再生、单晶硅研磨、晶体生长设备和大型多晶硅工程成套装置设计等的基础上，建立健全多晶硅基础研究、工艺研究与应用研究体系，加大硅基材料在光伏产业与半导体照明工程中的应用，促进硅材料及新型半导体功能材料的技术推广与产业化进程。
重点领域：多晶硅加工、太阳能光伏产业、半导体照明以及新型半导体功能材料（如氮化镓、碳化硅等）。
四、“十一五”时期重大工程
（一）设计产业培育
作为智力密集型的设计业，是集成电路产业的灵魂，是实施高新技术产业自主创新战略的载体，是支撑西安集成电路产业化基地的智力基础，以及促进我市高新技术产业发展的潜在驱动力，对聚集下游集成电路制造与封装测试企业特别是集成电路代工厂（FOUNDRY）具有强大的吸引力。
