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我市集成电路产业发展存在的主要问题有：
1．产业规模偏小。我市集成电路产业处于国内中游水平，规模虽然在“十五”时期有了较大的发展，但绝对规模仍偏小；
2．工艺技术水平较低。美国、日本的集成电路生产线已大量采用12英寸、0.09微米工艺技术，国内北京和上海也已经或即将建设12英寸、0.13微米的生产线。我市仅有6英寸、0.35微米的生产线，技术水平严重落后；
3．整体自主创新能力低。缺少50人（设计工程师数量）以上、年销售额过亿元的规模设计企业，设计业、制造业所占比重还比较低，关键设备与材料发展相对滞后；
4．科技成果转化能力有待加强。虽然设计业拥有100多项具有自主知识产权的产品，但是多数并没有形成规模；
5．高端设计人才和工艺开发人才、技术工人非常缺乏。现有的设计人员的设计水平还有待提高，特别是具有国际化视野和市场预见能力的高端设计人才非常缺乏；已有的技术培训机构难以完成集成电路工程型技术人才与产业工人培训的需求。
（二）“十一五”面临的形势
据中国半导体行业协会（CSIA）预测，“十一五”时期我国集成电路产业将新增投资300亿美元，销售收入的年均复合增长率将达到29.4%，到2010年，全行业销售收入将达到2550.58亿元。
与其他产业化基地所在城市相比，我市发展集成电路产业的基础条件具有比较优势。无论是上游的设备与材料业、设计业，还是下游的制造业、封装测试业，以及为产业自主创新提供依托的基础性研究与人力资源供给等方面，均有其他城市无法比拟的优势。
我市现拥有自主知识产权的集成电路产品达百余项，主要集中在通信、视频处理、电源管理、工业控制及微处理器等领域，充分体现了西安地区的科技研发优势，以及在设计领域的巨大潜力。
航空航天和国防工业是我市集成电路产业发展与壮大的潜在资源。一方面，许多国防领域的集成电路产品与技术可以借助于6英寸线的生产平台转移到民用产品领域，实现“军为民用”；另一方面，大量具有自主知识产权的高端集成电路产品可以服务于国防工业，提升装备的信息技术含量，实现“民为军用”。
同时，全球集成电路产业由于成本和市场方面等原因，设计、制造、封装测试和硅材料等产业逐渐向中国转移。此外随着东部地区资源供应的短缺，产业有加速向西部等资源充足、成本较低地区转移之势。这给位居西部的我市发展集成电路产业带来难得的历史机遇。
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